夜幕降臨，車流匯聚的光帶成為繁華都市特有的風(fēng)景。為這些汽車提供氛圍燈、尾燈等驅(qū)動芯片的是坐標(biāo)無錫的集成電路企業(yè)英迪芯微，其車規(guī)LED驅(qū)動芯片被廣泛應(yīng)用于比亞迪、長安、理想、一汽紅旗、蔚來、小鵬、上汽大眾等車廠，前裝市場累計出貨超1億顆。
這意味著，中國道路上奔跑的幾乎所有乘用車，都搭載著無錫“芯”。“我們的芯片從設(shè)計到制造再到封測幾乎都在本地完成。”企業(yè)負(fù)責(zé)人告訴記者。
從1986年，中國第一塊超大規(guī)模集成電路在無錫誕生，到2022年華虹無錫12英寸集成電路工藝制造線累計出貨超過100萬片，微觀世界的每一次量級進(jìn)步，都鐫刻著這座城市在中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的突圍跋涉。
四十多年前，運河邊點亮的一簇“芯”火淬煉出今日無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“金字招牌”，也塑造了這座城市堅韌、進(jìn)取、精益的實業(yè)基因。進(jìn)入后摩爾時代，面對新的挑戰(zhàn)和機遇，無錫將集成電路確立為“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群地標(biāo)產(chǎn)業(yè)之一，朝著2025年實現(xiàn)產(chǎn)值2800億元的目標(biāo)倍道兼行。
造“芯”——
穩(wěn)居集成電路“一線城市”
指甲蓋大小的芯片，從原料到成品，包含了上百道工序，作為全國少有的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展城市，無錫構(gòu)建涵蓋材料、設(shè)計、制造、封測、裝備等關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)圖譜，綜合實力穩(wěn)居國內(nèi)“第一方陣”。
產(chǎn)業(yè)規(guī)模雄厚。截至2022年，無錫擁有600余家集成電路企業(yè)，集成電路產(chǎn)值超2000億元，產(chǎn)品設(shè)計達(dá)到5nm，工藝制造達(dá)到16nm，綜合實力位居全國第二、全省第一。
結(jié)構(gòu)優(yōu)勢顯著。高端芯片設(shè)計產(chǎn)值突破300億元、晶圓制造產(chǎn)值555億元、封裝測試產(chǎn)值567億元，技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)規(guī)模全國第一。
龍頭企業(yè)集聚。成功培育引進(jìn)了華潤微、華虹、海力士、長電科技、卓勝微等一批“航母級”企業(yè)，現(xiàn)有14家上市企業(yè)、34家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
企業(yè)聚集、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同帶來的生態(tài)效應(yīng)正不斷顯現(xiàn)。
2017年，華虹集團走出上海、布局全國的首個芯片制造業(yè)項目落地?zé)o錫。一期項目從開工建設(shè)，到投片生產(chǎn)，用時僅17個月，創(chuàng)下同類項目建設(shè)投產(chǎn)最快紀(jì)錄，這也被稱為華虹無錫速度；今年6月30日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工，成為華虹半導(dǎo)體又一重大里程碑：憑借多年來積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)，該項目將專注于車規(guī)級芯片，并在相關(guān)工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā)。
SK海力士深耕無錫長達(dá)十七年，打造其全球頂尖的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一生產(chǎn)基地，實現(xiàn)了總部化、基地化、多元化發(fā)展。今年上半年，其新項目在錫開工，續(xù)寫國際存儲器芯片巨頭在錫發(fā)展新篇章。
選擇無錫、加碼無錫并非偶然。龍頭企業(yè)和重大項目的加持，進(jìn)一步鞏固和提升了無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢。據(jù)了解，上半年，集成電路產(chǎn)值達(dá)1065.48億元，全年在建集成電路投資5億元以上項目35個，總投資超1700億元，其中超100億元項目8個。中車時代高端功率器件、卓勝微12英寸射頻芯片、中環(huán)領(lǐng)先12英寸大硅片、長電微電子晶圓級高端制造、盛合晶微三維多芯片集成封裝等一批重大項目加速推進(jìn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添新動能。
發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，無錫拿出了“做一個成一個”的干勁。
強“芯”——
補齊短板揮動產(chǎn)業(yè)長鏈
面對新階段的挑戰(zhàn)，無錫有“缺什么補什么”的魄力。
“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群“線路圖”正在細(xì)化到“施工圖”。今年初，無錫實施了集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動計劃（2023—2025年），其核心要義指向鍛長板、強弱項、抓變量。
無錫市工業(yè)和信息化局局長馮愛東表示，持續(xù)優(yōu)化芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試“核心三業(yè)”的比重，無錫直面在集成電路設(shè)計、材料、裝備等領(lǐng)域的短板，著重以“產(chǎn)業(yè)集群+特色園區(qū)”“制造能力+產(chǎn)品生態(tài)”“協(xié)同創(chuàng)新+關(guān)鍵突破”為路徑，聚焦信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈和高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“兩圈兩鏈”關(guān)鍵領(lǐng)域，開展補鏈、強鏈、延鏈、造鏈。
一波平臺、載體搭載特色園區(qū)建設(shè)，為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)攀高跨越提供充沛動力。亦分亦合的打法，顯示出無錫的全局謀略：芯片設(shè)計業(yè)，重點建設(shè)國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、集成電路設(shè)計中心、錫山集成電路產(chǎn)業(yè)園等；制造、封裝業(yè)，打造國家高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園、江陰國家集成電路封測高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地等；高端裝備、關(guān)鍵材料，重點打造錫山集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園、電子化學(xué)材料產(chǎn)業(yè)園、惠山先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園、宜興集成電路材料產(chǎn)業(yè)園、先導(dǎo)集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園等。
為了實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)更高水平的上下游互動、生態(tài)圈循環(huán)，無錫提出了設(shè)計和制造、零部件和裝備、裝備材料和制造、產(chǎn)業(yè)和資本“四個對接”。通過產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)和資源對接，后發(fā)的集成電路材料及裝備業(yè)，正在加緊補齊。相關(guān)人士介紹，全市超2000億元產(chǎn)值的集成電路產(chǎn)業(yè)中，專用材料及裝備產(chǎn)業(yè)迅速成長的跡象明顯，產(chǎn)值較上年增幅達(dá)26.15%。圍繞打造集成電路特色裝備與材料國產(chǎn)自主創(chuàng)新供應(yīng)鏈這一目標(biāo)，無錫將依托先導(dǎo)智能、邑文電子、雅克科技、江化微等一批行業(yè)“專精特新”企業(yè)，在原子層沉積、薄膜設(shè)備、光刻膠等關(guān)鍵領(lǐng)域形成配套支撐能力。
無錫市工業(yè)和信息化局副局長左保春告訴記者，此次在無錫舉辦的2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會的重要議題之一，就是聚焦產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)，探討如何加大專用材料及裝備等產(chǎn)業(yè)投入，“直面當(dāng)前存在的短板，與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界共同尋求解題破題的思路和方法。”
追“芯”——
優(yōu)化生態(tài)布局關(guān)鍵賽道
無錫還有什么？追“芯”求變的志向。
當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于國際化區(qū)域性變局的承壓期、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈重構(gòu)的風(fēng)口期、新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)突破的攻堅期。作為我國集成電路起步最早、基礎(chǔ)最好、規(guī)模最大的城市之一，無錫須主動求變、科學(xué)應(yīng)變。
面對新形勢新任務(wù)，無錫在充分發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢和封裝測試、特色工藝等比較優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，與先進(jìn)研發(fā)機構(gòu)以及重點企業(yè)、院校合作，全力打造以國家先進(jìn)封測制造業(yè)創(chuàng)新中心和技術(shù)創(chuàng)新中心為核心的國家級“雙中心”協(xié)同發(fā)展格局，為關(guān)鍵技術(shù)突破持續(xù)提供創(chuàng)新原動力。
謀變是在守穩(wěn)當(dāng)前領(lǐng)先地位的同時，搶先一步布局新的賽道。
2月26日，長城無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”奠基，邁出產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一步；
3月30日，首屆中國硅光大會暨太湖灣硅光產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)在無錫舉行，抓住集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時代光電融合的主流趨勢，推動無錫成為硅光產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新中心；
6月6日，無錫重磅發(fā)布了《關(guān)于加快建設(shè)具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策》。這是繼2016年首次發(fā)布專項政策之后，該市集成電路政策的第三次迭代，36條新政全面支持產(chǎn)業(yè)壯大、企業(yè)創(chuàng)新、項目建設(shè)、人才引育、產(chǎn)業(yè)協(xié)同和環(huán)境提優(yōu)，增至3億元的專項扶持資金被認(rèn)為“史上最高含金量”。
作為一個長發(fā)展周期產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的突破既需要高投入、高獎補激勵，也需要“無難事，悉心辦”細(xì)水長流的政府服務(wù)、金融賦能和人才支撐，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展構(gòu)建良好生態(tài)。
集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式改革試點加快推進(jìn)，長三角電子元器件國際分撥中心高效運行，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在錫投資超百億元，東南大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌，獨立建制的學(xué)院主體落戶無錫，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)運營中心在錫啟動……資源要素加劇向集成電路產(chǎn)業(yè)高地流動。
今天，2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會開幕，將為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“再全球化”提出“無錫方案”、做出“無錫貢獻(xiàn)”。太湖畔，“芯”潮澎湃。（高飛）
